合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱合肥沛頓）成立于2020年10月30日，是一家半導(dǎo)體封裝測試及模組制造領(lǐng)域的國企先進制造業(yè)，位于安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)合肥空港經(jīng)濟示范區(qū)，是由沛頓科技（深圳）有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金、中電聚芯一號共同出資設(shè)立的有限責(zé)任公司，注冊資本30.6億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，總投資將達100億元人民幣，計劃于2021年11月投產(chǎn)。預(yù)計到2025年，月封裝測試產(chǎn)量將達到約6000萬顆，滿產(chǎn)時人員將達到3500人左右。
合肥沛頓主要從事動態(tài)隨機存儲器DRAM、NFLASH的顆粒封裝測試，晶圓中測Chip Probing和內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)，承接芯片、顆粒封裝測試和相應(yīng)模組業(yè)務(wù)。后續(xù)計劃引入TSV、Flip Chip等先進封裝工藝。產(chǎn)品**覆蓋WBGA、FBGA、LGA等存儲芯片主流封裝類型，具備高階封測量產(chǎn)能力，包括FCCSP、POPt等，可實現(xiàn)4層及8層多芯片堆疊產(chǎn)品量產(chǎn)，可以根據(jù)客戶需求提供多元化的測試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。
公司將秉承 “尊重、溝通、執(zhí)行、進取”的價值觀，營造良好的工作氛圍，為員工提供富有競爭力的薪資福利，完善的培訓(xùn)體系以及雙通道的職業(yè)晉升路徑，期待和您一起“為時代而生，助力中國芯”。將以“品質(zhì)，用心造芯”的理念，配合國內(nèi)客戶打造中國完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為國內(nèi)的芯片封裝測試企業(yè)是我們的愿景！